用科技改變生活

廣州天極電子科技股份有限公司成立于2011年，是福建火炬電子科技股份有限公司（股票代碼:603678.SH）的控股子公司。天極科技是一家主要從事微波無源元器件及薄膜集成產品的研發、生產及銷售的高新技術企業。

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新聞資訊

薄膜阻容網絡產品

主要應用于微波集成（MIC）中，可縮小電路空間，降低元件成本。

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通用型微波芯片電容器

主要應用于微波集成電路（MIC）中，起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。

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陣列型微波芯片電容器

主要應用于微波集成電路（MIC）中，起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。

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多電極型微波芯片電容器

主要應用于匹配網絡、并聯諧振回路、介質諧振的調諧或耦合。

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高電壓、大容量微波芯片電容器

主要應用于高電壓的濾波、旁路等。

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薄膜電路產品

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陶瓷支撐片及熱沉片

在微波集成電路及光通訊電路中使用，起支撐、縮短金絲長度、散熱等作用。

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薄膜微帶線

主要應用于微波集成電路（MIC）中信號傳輸。

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金錫預成型技術

本公司可根據客戶需要，在單層電容器、薄膜電路、支撐片及熱沉片指定位置預沉積圖形化的金錫合金（AuSn），取代傳統的金錫焊片，從而提高裝配效率和可靠性，降低成本。

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微波介質基板

主要用于制造微波單層片式電容器、微波薄膜電路等。

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薄膜阻容網絡產品

主要應用于微波集成（MIC）中，可縮小電路空間，降低元件成本。

通用型微波芯片電容器

主要應用于微波集成電路（MIC）中，起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。

陣列型微波芯片電容器

主要應用于微波集成電路（MIC）中，起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。

多電極型微波芯片電容器

主要應用于匹配網絡、并聯諧振回路、介質諧振的調諧或耦合。

高電壓、大容量微波芯片電容器

薄膜電路產品

陶瓷支撐片及熱沉片

在微波集成電路及光通訊電路中使用，起支撐、縮短金絲長度、散熱等作用。

薄膜微帶線

主要應用于微波集成電路（MIC）中信號傳輸。

金錫預成型技術

本公司可根據客戶需要，在單層電容器、薄膜電路、支撐片及熱沉片指定位置預沉積圖形化的金錫合金（AuSn），取代傳統的金錫焊片，從而提高裝配效率和可靠性，降低成本。

微波介質基板

主要用于制造微波單層片式電容器、微波薄膜電路等。

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主要應用于微波集成（MIC）中 ，可縮小電路空間，降低元件成本。

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主要應用于微波集成電路（MIC）中，起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。

多電極型微波芯片電容器

主要應用于匹配網絡、并聯諧振回路、介質諧振的調諧或耦合。

高電壓、大容量微波芯片電容器

薄膜電路產品

陶瓷支撐片及熱沉片

在微波集成電路及光通訊電路中使用，起支撐、縮短金絲長度、散熱等作用。

薄膜微帶線

主要應用于微波集成電路（MIC）中信號傳輸。

金錫預成型技術

本公司可根據客戶需要，在單層電容器、薄膜電路、支撐片及熱沉片指定位置預沉積圖形化的金錫合金 （AuSn），取代傳統的金錫焊片，從而提高裝配效率和可靠性，降低成本。

微波介質基板

主要用于制造微波單層片式電容器、微波薄膜電路等。

主要應用于微波集成（MIC）中，可縮小電路空間，降低元件成本。

本公司可根據客戶需要，在單層電容器、薄膜電路、支撐片及熱沉片指定位置預沉積圖形化的金錫合金（AuSn），取代傳統的金錫焊片，從而提高裝配效率和可靠性，降低成本。